W skład linii montażu elementów przewlekanych THT (Through-Hole Technology) wchodzą stanowiska wyposażone w maszyny i narzędzia umożliwiające umocowanie i przylutowanie wszystkich komponentów elektronicznych oraz mechanicznych. Elementy mogą zostać przylutowane lutownicą lub agregatem lutowniczym- falą.

Wyposażenie linii THT: 

• stanowisko formowania elementów;
• nakładanie elementów i lutowanie ręczne -20 stanowisk;
• fala lutownicza ERSA-ETS330 , wsad SAC305(lutowanie w atmosferze azotu);
• montaż mechanicznych elementów -10 stanowisk;
• stanowisko kontroli i napraw.

Nasze zaplecze maszynowe wyposażyliśmy w wysokiej klasy automaty AXIAL/RADIAL do montażu elementów przewlekanych THT z automatycznymi magazynami podającymi i odbierającymi płytki PCB. Pozwoliło nam to znacznie przyspieszyć czasochłonny dotąd proces rozmieszczenia elementów i stać się bardziej konkurencyjnym na rynku.

Technologia

Dla zapewnienia prawidłowego procesu produkcji i określenia wszystkich parametrów konieczna jest odpowiednia technologia i dokumentacja. W fazie wdrożenia projektu do montażu, dla zapewnienia pełnej zgodności, konsultujemy się bezpośrednio z projektantami w celu przygotowania szczegółowej dokumentacji technologicznej.

Produkcja

Dla nas produkcja jest procesem, który wiernie odzwierciedla wizję projektanta przy użyciu nowoczesnych technologii i pracy kadry specjalistów. Montaż układów elektronicznych oparty jest o linię automatyczną Fuji NXT oraz o linię montażu przewlekanego THT firmy ERSA w osłonie azotu i 30 stanowisk montażu ręcznego i mechanicznego.

Kontrola jakości

Jakość wyrobu końcowego zależy przede wszystkim od prawidłowego przygotowania procesu produkcyjnego i ścisłej kontroli jakości w czasie trwania produkcji. Montaż wyrobów oraz kontrola jakości odbywa się zgodnie z normą IPC-A -610D. Korzystając z nowoczesnych technologii i wykwalifikowanej kadry gwarantujemy wysoką jakość oferowanego produktu i terminowość wykonania zleceń.

Testy

Na życzenie klientów projektujemy i wykonujemy testery do sprawdzenia zadanych parametrów oraz poprawności działania układów elektronicznych.
Przykłady podstawowych testów wykonywanych w procesie produkcji:

• testowanie elektryczne obwodów drukowanych i zmontowanych podzespołów;
• testy funkcjonalne.

Powłoki ochronne

Uzupełnieniem procesu produkcji jest wykonanie powłoki ochronnej typu lakier lub żywica. Posiadamy w ofercie szeroką gamę dostępnych powłok i technik ich nałożenia.

Opakowania, poligrafia

W ramach usług poligraficznych proponujemy nalepki, instrukcje, materiały reklamowe, opakowania. Wykonujemy projekty opakowań zgodnie z zaleceniami klienta oraz zajmujemy się ich realizacją. Każdy wyrób jest starannie zabezpieczany i pakowany zgodnie z wymogami klienta.

Logistyka i magazyn

Korzystając z wieloletniego doświadczenia związanego z zarządzaniem łańcuchem dostaw materiałów oferujemy kompleksową usługę zaopatrzenia. Mając na uwadze cenny czas naszych Zleceniodawców zatroszczymy się o najwyższą jakość komponentów, terminowość dostawy i atrakcyjne ceny. Wszystkie wykorzystywane w procesie podzespoły elektroniczne przechowywane są w pomieszczeniach o odpowiednich warunkach klimatycznych stale kontrolowanych z zapewnieniem ochrony ESD. Posiadamy nowoczesny, całkowicie zautomatyzowany, magazynowy system karuzelowy z elektroniczną identyfikacją i czytnikami na każdym etapie produkcji.

Serwis

Bazując na dużym doświadczeniu zespołu montażowego oferujemy usługi serwisowe w zakresie demontażu i ponownego montażu elektronicznych elementów powierzchniowych i przewlekanych wraz z układami BGA oraz regeneracji, napraw podzespołów elektrycznych, mechanicznych i obudów.

Ogólne warunki przyjmowania zleceń montażu

Dla zapewnienia terminowego i prawidłowego wykonania zlecenia należy wcześniej dostarczyć do wykonawcy odpowiednią dokumentację i komponenty (przy montażu z elementów powierzonych). Przekazanie niewłaściwej dokumentacji produkcyjnej, wprowadzanie nieudokumentowanych dodatkowych zmian może skutkować wyprodukowaniem innej wersji wyrobu niż planowaliśmy. Jeżeli po złożeniu zlecenia powstaną pewne utrudnienia to mogą one skutkować odpowiednim podniesieniem ceny. Do takich utrudnień możemy zaliczyć np. konieczność poprawiania błędnej dokumentacji, źle zapakowane elementy, niezgodność w liście elementów z projektem lub stanem dostawy może skutkować odpowiednim podniesieniem ceny. W celu ułatwienia Zleceniodawcom przygotowania odpowiedniej dokumentacji i plików podajemy kilka wskazówek i informacji, które powinny być wykorzystane na etapie przygotowania zlecenia:

1. Parametry produkcyjne - technologia SMT:

   • rozmiar najmniejszego komponentu 0402 (1x0,5 mm);
   • rozmiar największego komponentu 55x55 mm;
   • minimalna wysokość komponentu 0,3 mm;
   • maksymalna wysokość komponentu 13,5 mm;
   • waga do 25 gram;
   • siła nacisku programowana od 1 do 10 N;
   • grubość PCB 0,5÷6 mm;
   • rozmiar PCB od 50x80 mm do 460x460 mm;

2. Wymogi dotyczące dokumentacji przesłanej przez Zleceniodawcę:

   1. Zbiory Gerber 274X dla warstwy TOP, BOTTOM, TOP_PASTE_MASK, BOTTOM_PASTE_MASK ( szablony do pasty), TOP_GLUE_MASK, BOTTOM_GLUE_MASK (szablony do kleju), warstwy mechaniczne z obrysem płytek i panelu. Ewentualnie kompletny plik PCB.
   2. Plik Pick&Place (formatowanie Windowsowe, kodowanie ANSI utf8 bez bom) ze współrzędnymi środka komponentów (opis poniżej), lub format .xls (97-2004) w postaci tabeli. Plik Pick&Place ma format tekstowy. Każda linia zawiera parametry pojedynczego elementu. Separatorem parametrów jest znak spacji. Opis elementu powinien zawierać:
      • desygnator elementu, np. R1;
      • wartość lub nazwę np. 1K-1% , MSP 430F135;
      • obudowę np. 1206, PQFP64;
      • współrzędne środka elementu w milimetrach x y np. 1.234 5.678;
      • kąt obrotu komponenty w stopniach np. 90.0;
      • warstwę montażu komponentu T-top, B-Bottom.

      Prosimy o umieszczanie zera współrzędnych origin w punkcie umieszczenia któregoś z punktów referencyjnych.

      Przykład pliku pick&place -format tekstowy:

      nazwa	wartość	obudowa	x	y	kąt	warstwa
      R1	1K-1%	0603	10.120	8.200	90.0	T
      R2	2K2-1%	0603	1.234	5.678	180.0	B

      Przykładowe dane pliku pick&place umieszczone w jednej tabeli -format xls.
      Współrzędne elementów:

      Nazwa	Wartość elementu	Obudowa	X [mm]	Y [mm]	Kąt obrotu	Strona
      R1	1kΩ1%	0603	10,120	8,200	90,0	T
      R2	2,2kΩ1%	0603	1,234	5,678	180,0	B

      Współrzędne punktów bazowych (Fiducials) - Fid.1 ( x, y)

      Nazwa punktu bazowego	X [mm]	Y [mm]
      Fid.1	-15,05	13,02
      Fid.2	30,05	20,02

      Współrzędne punktów InkSpot - Ink.1 ( x, y)

      Nazwa punktu InkSpot	X [mm]	Y [mm]
      Ink.1	-11,05	14,02
      Ink.2	20,05	12,02

      
      Należy stosować dwuwymiarowy układ współrzędnych kartezjański z lewoskrętną osią obrotu. Możliwe jest stosowanie innych systemów pod warunkiem dostarczenia opisu. Katalog z plikami należy spakować ZIP-em i wysłać z nazwą projektu, płytki, wersji. Możemy również samodzielnie wykonać te czynności po przesłaniu kompletnego projektu PCB.
   3. Lista elementów -BOM (Bill Of Material) dla jednego bloku w formacie Excel. Dokumentacja powinna zawierać następujące informacje:
      • dane elementu (producent, obudowa, desygnatory, wartość, tolerancja, SMT/THT, top/bottom);
      • opakowanie elementów (taśma, tacka, stick). Wszystkie elementy muszą być w oryginalnych opakowaniach ESD przystosowanych do SMT;
      • pochodzenie materiałów (zakup własny czy materiał powierzony);
      • kod producenta;
      • czy są to elementy w wykonaniu specjalnym;
      • zaznaczenie, które elementy wymagają krępowania lub specjalnego montażu;
      • pliki PDF z dokumentacjami podzespołów o nietypowych obudowach lub profilach lutowania.
   4. Schemat-rysunek montażowy ułożenia elementów na PCB ( PDF, PCB, Gerber 274X z warstwami opisu pod warunkiem, że zawierają desygnatory elementów). Musi być wyraźnie zaznaczona polaryzacja elementów na rysunkach. W przypadku nietypowych oznaczeń prosimy o dokumentację w PDF.
   5. Plik opisowy (txt) ze zdefiniowanymi rozmiarami bloku i całego panelu. Należy podać raster zblokowania i współrzędne pierwszego bloku oraz rysunek całego panelu.

W celu ułatwienia projektantom przygotowania odpowiedniej dokumentacji i plików podajemy kilka wskazówek i informacji, które powinny być wykorzystane na etapie projektowania:

1. Kąt obrotu elementów w stopniach oraz polaryzacja elementów.
   

   Elementy SMD będą montowane na płytkach przystosowanych do montażu automatycznego.Aby zapewnić bezbłędny montaż należy zwrócić uwagę na prawidłowe oznaczenie polaryzacji elementów zarówno w projekcie jak i dostarczonej dokumentacji montażowej.
   
   Oznaczenie powinno być jednoznaczne i czytelne. Przykłady oznaczeń dla naszych maszyn:
2. Punkty odniesienia Fiducials
   
   
   

   Do pozycjonowania panelu w maszynie wymagane są minimum dwa punkty odniesienia umieszczone na PCB. Punkty powinny mieć regularny kształt: kwadrat, koło, krzyża z odstępem co najmniej 1mm od solder maski. Powierzchnia musi być gładka i dobrze odbijać światło. Punkty nie mogą być na warstwach paste mask. 
   
   
   
   

   Do prawidłowego centrowania wystarczą dwa punkty po przekątnej PCB ale dla większej precyzji zalecamy umieszczanie trzech fiducials- korygowana jest wtedy deformacja PCB. Punkty umieszczamy jak najdalej dalej od siebie. Dla układów QFP, BGA należy stosować punkty pomocnicze umieszczone na przekątnych układów scalonych.
   

   Jeżeli PCB ma dużą powierzchnię i zawiera układy z małym rastrem, może okazać się, że rozmieszczenie padów wzdłuż całej osi nie jest liniowe. Punkty pomocnicze zwiększają precyzję pozycjonowania pojedynczych układów. Zalecane wymiary punktów odniesienia:
   

   • dopuszczalne wymiary dla kwadratu 1,2÷2,2 mm. Zalecane 1,8 mm;
   • dopuszczalne średnice dla koła a= 1,2÷2,2 mm. c=0,3 mm;
   

   • dopuszczalne wymiary dla kształtów z krzyżem pojedynczym i podwójnym.


3. Transport płyt między maszynami
   
   
   

   Płytki transportowane są na paskach przenośników krawędziowych, które zachodzą 3 mm na PCB z każdej strony na warstwie bottom. Na tych obszarach nie mogą znajdować się żadne elementy. Przy płytkach dwustronnych z SMD dotyczy to obu stron PCB. Panele PCB w jednej serii muszą mieć identyczne wymiary zewnętrzne (tolerancja +/- 0,6mm).
   
   

   Kształt panelu powinien być prostokątny- należy stosować wypełnienia przy nieregularnych kształtach bloków. Krawędzie transportowe muszą być do siebie równoległe.
   

   Maksymalne wygięcie płytki może wynosić 1mm. Należy przechowywać pakiety płytek na płaskich powierzchniach
4. Pomijanie uszkodzonych płytek na panelu (InkSpot)
   
   
   

   Punkt InkSpot pozwala na zamalowanie ( np. flamasterem) i odrzucanie wadliwych PCB umieszczonych na jednym panelu. Kształt i wymiary InkSpot są podobne jak fiducial.
5. Panelizacja
   
   
   

   W przypadku panelizacji PCB można zastosować dwa warianty rozmieszczenia bloków w ramce technologicznej lub bez (wtedy punkty referencyjne na każdym PCB w panelu). Dla szerszych paneli konieczne jest pozostawienie wolnej 5mm strefy na środku panelu dla mechanizmu podparcia środkowego w piecu.
   
   Na Państwa życzenie możemy zaproponować sposób panelizacji.
   
6. Projektowanie pól lutowniczych
   
   Pola pod elementy należy projektować według dokumentacji producenta (SMT, THT). Ogólnie należy przestrzegać zasad:
   

   • wielkość padu nie może być mniejsza niż wielkość końcówki + 30µm z każdej strony,
   

   • szczelina między padami nie może być mniejsza niż 200µm (układy fine pitch 0,5mm);
   

   • odległości między elementami nie powinny być mniejsze niż 1mm;
   • uwzględniać różnicę padów dla technologii lutowania rozpływowego i na fali;
   • pola lutownicze pod układy BGA- zgodnie z dokumentacją producenta układu, która zawiera wymagane średnice padów, przelotek i ścieżek połączeniowych.
   • szczelina między padem a soldermaską nie powinna być mniejsza niż 80µm.
   
   
   
7. Pojemność cieplna pad-track-via
   Należy unikać stosowania przelotek i grubych ścieżek połączonych bezpośrednio z polami lutowniczymi. Elementy takie znacznie zwiększają pojemność cieplną padu. Powstaje ryzyko wystąpienia efektu nagrobkowego dla komponentów, ze względu na nierównomierne napięcia powierzchniowe topionej pasty. 
   
   
8. Przygotowanie szablonu do nakładania pasty
   Prawidłowe przygotowanie projektu szablonu wymaga doświadczenia i fachowej wiedzy. W szablonie należy wyciąć perforację dostosowaną do konkretnego rodzaju ramy i drukarki. Projekt szablonu wykonujemy we własnym zakresie.
   
   
9. Kompletacja elementów
   Polecamy montaż z elementów powierzonych oraz zakupionych przez naszą firmę. Posiadamy w ofercie większość typowych elementów RC, które sprzedajemy po cenach hurtowych. Na życzenie zapewniamy pełną kompletację elementów. Większość komponentów importujemy bezpośrednio od producentów.
   
   
10. Elementy dostarczane przez klienta
    Elementy należy przesyłać w oryginalnych opakowaniach ESD. Należy zapewnić odpowiednią ilość elementów z zapasem:
    • elementy dostarczone w taśmach z uwzględnieniem 3% nadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji lecz nie mniej niż 10 szt. Z rozbiegówkami co najmniej 5cm taśmy bez elementów + 20 cm folii. Jeżeli brakuje rozbiegówki doklejamy odcinek, ale elementy z pierwszych 5 cm taśmy są tracone;
    • elementy dostarczone w listwach:
    • dla obudów typu SO, z uwzględnieniem 3% bnadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji - lecz nie mniej niż 5 szt.
    • dla obudów typu TSSOP, z uwzględnieniem 5% nadwyżki w stosunku do ilości określone w dokumentacji - lecz nie mniej niż 10 szt.
    • dla pozostałych, z uwzględnieniem 5% nadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji - lecz nie mniej niż 5 szt.;
    • elementy dostarczone w tackach - z uwzględnieniem 0,5% nadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji - lecz nie mniej niż 1 szt. (w przypadku dużej wartości cenowej elementu uzgodnienia indywidualne);
    • elementy przewlekane - z uwzględnieniem 1% nadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji - lecz nie mniej niż 5 szt.;
    • złącza lub elementy mechaniczne 3% nadwyżki w stosunku do ilości określonej w dokumentacji, lecz nie mniej niż 10 szt.;
    • komponenty specyficzne, dedykowane uzgodnienia indywidualne, lecz nie mniej niż 1szt. elementu nadwyżki.
    Automaty odrzucają część podzespołów ze względu na optyczne wady komponentów. Brakujące końcówki, ukruszone krawędzie, krzywo przycięte rezystory to najczęstsza przyczyna odrzucenia elementu przez procesor wizji. Odrzucone układy scalone są odkładane do tacek, bądź umieszczane w pojemniku, natomiast małe elementy RLC trafiają do wspólnego pojemnika. Niewykorzystane podzespoły zwracane są klientowi. Podczas magazynowania elementów należy pamiętać o pochłanianiu wilgoci przez obudowy. Jest to szczególnie ważne w przypadku plastikowych obudów komponentów. Wilgoć zgromadzona w obudowie wywołuje podczas lutowania zjawisko popcorningu. Woda pod wpływem wysokiej temperatury paruje i obudowa zaczyna pękać. Stosujemy wtedy wstępne wygrzewanie takich elementów, które wydłuża proces produkcji. Przy pakowaniu komponentów należy stosować pełną ochronę ESD.
    
    
11. Jakość IPC-A-610D
    Montaż prowadzony jest w oparciu o normę IPC-A-610D. Wszyscy pracownicy związani z montażem zostali przeszkoleni i posiadają ważne certyfikaty. Dla urządzeń komercyjnych zapewniamy II klasę jakości, dla medycznych i wojskowych klasę III. W zamówieniu proszę zaznaczyć klasę i uwagi dotyczące niestandardowego montażu.

W celu wykonania wyceny należy dostarczyć do wykonawcy odpowiednią dokumentację umożliwiającą prawidłowe obliczenie wszystkich kosztów. Przekazanie niewłaściwej dokumentacji, wprowadzanie nieudokumentowanych dodatkowych zmian lub operacji technologicznych może skutkować nieprzyjęciem do realizacji i ponownym procesem wyceny. W celu ułatwienia Zleceniodawcom przygotowania odpowiedniej dokumentacji i plików podajemy kilka wskazówek i informacji, które powinny być wykorzystane na etapie przygotowania projektu do zlecenia:

W celu przeprowadzenia wyceny kosztów montażu prosimy o podanie:

1. Dane obwodów drukowanych PCB i projektu:
   1. Pliki (Gerber, Protel, Eagle lub inny plik graficzny z widokiem elementów).
   2. Wymiary, grubość i materiał płytki sposób dzielenia bloków, frezowania.
   3. Liczba warstw, grubość miedzi i innych powłok- jeśli są specjalne wymagania.
   4. Pokrycie pól lutowniczych Sn-Pb, Pb-free, HAL, Au lub inne. Dla fali używamy SAC305.
   5. Wykonanie w postaci pojedynczej płytki i formatki (ile płytek w jednej formatce, wymiary formatki, rysunek formatki).
   6. Otwory metalizowane lub bez metalizacji.
   7. Czy na PCB mają znajdować się specjalne oznaczenia, nalepki.
   8. Widok płytki z zamontowanymi elementami i desygnatorami -top/ bottom.
   9. Zleceniodawca dostarczy pliki umożliwiające wykonanie szablonu do nakładania pasty oraz kleju, oraz pliki Pick&Place do napisania programu.
      
      
2. Lista elementów -BOM dla jednego bloku(format Excel lub tekstowy)
    Elementy SMD będą montowane na płytkach przystosowanych do montażu automatycznego (płytka musi zawierać punkty referencyjne - fiducials). Podstawowe informacje:
   1. Dane elementu (producent, obudowa, desygnatory, wartość, tolerancja, SMT/THT, top/bottom).
   2. Opakowanie elementów (taśma, tacka, stick). Warunek konieczny -wszystkie elementy muszą być w oryginalnych opakowaniach.
   3. Pochodzenie materiałów (zakup własny czy materiał powierzony).
   4. Kod producenta w przypadku elementów dostarczanych przez nas.
   5. Czy są to elementy w wykonaniu specjalnym.
   6. Które elementy wymagają krępowania lub specjalnego montażu.
   7. W przypadku małych serii Zleceniodawca dostarczy elementy niestandardowe.
      
      
3. Wielkość produkcji, serii produkcyjnych - harmonogram produkcji, dostaw.
   Możemy dostosować wysyłki do cyklicznych terminów lub indywidualnego harmonogramu podanego przez Zleceniodawcę.
   
   
4. Sposób pakowania:
   1. Opakowanie zbiorcze, pudełka, worki ESD, nalepki.
   2. Sposób dostarczenia, częstotliwość wysyłek.
      
      
5. Sposób testowania, czas testu, kto dostarcza/wykonuje tester.
   Kontrola montażu 100% wzrokowa, dodatkowo możliwość wykonania na zamówienie specjalnych sprawdzianów, testerów.
   
   
6. Montaż elementów mechanicznych (np. obudowy, ekrany, radiatory):
   1. Dokumentacja dotycząca części mechanicznej (BOM, rysunki, zdjęcia).
   2. Opis metody montażu (narzędzia, zdjęcia, rysunki).
   3. W przypadku konieczności zalewania układów żywicą lub pokrywania. lakierem - rodzaj i ilość materiału, grubość powłok.
   4. W przypadku wykonania dodatkowych czynności mechanicznych prosimy o przysłanie szczegółowych instrukcji i wzorca.